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华为“大动作”连连:麒麟810实体芯片首曝光 Mate X和鸿蒙也将登场

作者:admin 2019-07-10 我要评论

7月8日,华为子品牌荣耀在北京组织了媒体沟通会,除了就即将发布的荣耀9X向业内人士透透风外,还重磅推出了新近推出的7nm中端芯片——麒麟810的实体芯片。

在6月下旬的发布会上,伴随着华为Nova 5系列的发布,麒麟810也闪亮登场。这块芯片的特殊之处在于,按照惯例,像高通、联发科等厂商设计中端芯片,都是将上一代老制程的旗舰芯片作一番阉割和调整。而麒麟810直接就上了目前最先进的7nm制程,在性能和功耗上都领先竞品不少。

相比华为之前的中低端芯片麒麟710,麒麟810搭载了麒麟980同款A76-base大核,在单核性能上有75%的提升,多核性能则提升了40%。GPU则为魔改版Mali G52,突破了官方MP4的限制,达到MP6,主频也飙升到了820MHz。

对比上一代的荣耀8X,此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升,在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%,而GPU能效提高160%,也就是性能上涨的同时还更省电了。

除了芯片,华为近期在其他方面也将有大动作。华为消费者业务手机线总裁何刚曾在6月底透露,华为折叠屏手机Mate X将于7月底上市;同时,华为消费者业务CEO余承东曾表示,最快今年秋天,最晚明年春天,华为自研操作系统即将面世。今年8月9日将是2019年开发者大会的日子,不少人预计,华为自研的“鸿蒙”操作系统将在会上面世。

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